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PCB抄板過程與步驟詳解：逆向研究電路板的技術與方法

pcb抄板的步驟

PCB 板是一種逆向研究技術，是通過一系列逆向研究技術，獲得優秀的電子產品 PCB 設計電路，以及電路原理圖和 Bom 表。該行業也常常被稱為電路板複制、電路板克隆、電路板複制、 PCB 克隆、 PCB 逆向設計或 PCB 逆向研發。

關於PCB抄板的定義，業界和學術界有很多觀點，但都不完整。如果要給PCB抄板一個准確的定義，可以借鑒國內權威PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板，即在現有電子產品和電路板的前提下，利用逆向研發技術對電路板進行逆向分析。將原產品的PCB文件、BOM文件、原理圖文件、PCB絲印生產文件等技術文件1: 1還原，然後將這些技術文件和生產文件用於PCB制造、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，從而完成原電路板模板的完整複制。pcb manufacturer由於電子產品都是由各種各樣的電路板組成的，利用PCB複制的過程，可以提取任何電子產品的整套技術數據，對產品進行複制克隆。

pcb抄板的步驟：

第一步，拿到自己一塊PCB，首先在進行紙上可以記錄好所有企業元氣件的型號，參數，以及不同位置，尤其是通過二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用一個掃描儀掃描出兩張同時元氣件位置的照片，這樣對以後我們還原系統樣機有很大的幫助。

第二步，移除所有設備，並從 PAD 孔中移除錫。用超聲波清洗空 PCB 板，然後放入掃描儀。請注意，PCB 必須放置在掃描儀水平和垂直，否則掃描圖像不能使用。然後打開 Photoshop 軟件並進入掃描儀，掃描儀開始後這個時候設置掃描 DPI“分辨率”，可以根據不同的密度設置，如果設置為600DPI。使用彩色方式將絲網印刷表面，並保存名稱自定義出來，同樣采用底網印刷方式。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟件，用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。

第四步，調整畫布的大小、對比度和陰影，使有和沒有銅膜的區域形成強烈的對比。然後將二級圖像轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複這一步驟。將圖像保存為黑白 BMP 文件頂部。如果沒有問題。BMP 和 Bot。BMP.

第五步，將兩個BMP文件分別轉換成PROTEL文件，將兩層轉換成PROTEL。如果穿過兩層的焊盤和過孔的位置基本重合，說明前面的步驟做得很好。如果有偏差，重複步驟3的步驟4。

第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是一個黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且可以根據企業第二步的圖紙進行放置一些器件。畫完後將SILK層刪掉。

第七步，將 BOT。BMP 進入機器人。印刷電路板，小心轉移到絲印層，這是淡黃色的層，然後你在 BOT 層跟蹤是。畫完後刪除絲綢圖層。

第八步，把陀螺放在PROTEL裏。PCB和BOT。PCB調入，組合成一張圖也是可以的。

第九步，相同中間層的印版工藝是相同的，重複步驟6-7步，最後輸出 PCB 文件，是多層相同的物理 PCB。

第十步:將原圖與pcb 1: 1複制的文件進行對比。如果它是正確的，你就完成了。